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單晶金剛石是超寬禁帶（UWBG）半導體材料，具有已知最高的熱導率，超出現有的散熱解決方案（如銅）數倍。典型的硅的熱導率為140W/（m·K），銅約為400W/（m·K），而金剛石的熱導率可高達2200W/（m·K）。這就意味著金剛石能夠更有效地傳導熱量，使高性能電子元件以超高效率持續運作。

除了的散熱性能，金剛石還能承受的電壓而不造成電擊穿，這對推進功率電子器件的微型化、效率和耐用性至關重要。

“賀利氏持續投資具備材料科技的初創企業，在此基礎上，這一合作還突出了集團對半導體市場的戰略重點。憑借化合積電的晶圓級金剛石技術，我們有望開拓行業新標準，加速人工智能和云計算的發展，革新電動汽車的逆變器架構。"賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表示。

化合積電的核心業務包括生產多晶和大尺寸單晶金剛石，這對半導體行業的應用尤為重要。該公司已擁有40項（包括23項發明和17項實用新型），成功地確立了自己作為創新者和技術專家的地位。

“我們很高興能與賀利氏這樣的全球者合作，實現我們成為進化合物半導體材料供應商的愿景。金剛石被譽為'半導體'，具有耐高壓、大射頻和耐高溫等眾多優異的性能參數，"化合積電執行官張星指出。“賀利氏在全球市場資源、技術洞察力以及先進材料工業化生產方面所擁有的專業知識，將使化合積電有能力在不久的將來推廣金剛石的更多應用。"

由于其的物理和化學性質，金剛石的其他突出應用包括量子傳感器、光學/探測和高功率激光器等。化合積電的目標客戶包括航空航天、功率電子、光通訊，AI、光伏發電、新能源汽車、傳感器、高鐵等。

工業金剛石可以在幾周內制成，成本更低，更環保。與化合積電的合作符合賀利氏期望協作創新，共同開發下一代半導體解決方案，并使其投入大規模使用的愿景。化合積電在金剛石材料方面的專業技術與賀利氏的全球市場準入相結合，有望成功拓展國際市場。

縮短開發周期，降低成本，使下一代產品更快地推向市場

通過增強功能，為較小的器件和終端產品打開市場

用電子器件裝備產品，在嚴苛條件下提供更高的功率密度和更長的使用壽命

專注于前向整合

我們創新的產品組合，配套材料應用技術以及我們在匹配材料方面的專業知識，使我們能夠以的方式支持我們的客戶。我們不僅在系統整合材料方面擁有技術訣竅，在優化材料和材料組合以測試它們在實際條件下的可行性方面，我們也有著深刻認知。這確保了更快的速度，更低的成本，最重要的是更好的器件。我們在亞洲、美國和歐洲的研發中心和工廠都設有技術專家，以便提供無語言障礙的快速反饋和便捷服務。信任度和可靠性是我們與客戶合作的基礎，在賀利氏超過160年的企業歷史中，我們以的合規性和環境標準，高透明度和穩定的財務狀況而著稱。